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Optical Bonding
Optical Bonding
* OCA & OCA 雙製程
* 壓克力及矽利康材質
* 良率: 90-95%
* 可配合進行Q-sum test
產品描述
CoverLens + G-sensor貼合.(一次貼合)
LCM+TP(RTP or CTP)貼合 (二次貼合)
詳細說明
設備上視客戶產品設計可即時打造出高良率,高產能設備。
對位精準 : CCD對位
OCR水膠 : 斷差吸收好、重工率高、Mura低
良率 : >95%